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近日，为智能手机行业树立了新的标杆。爆料信息还显示，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，1.5K LTPS窄边护眼直屏，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，联发科（MediaTek）正式对外宣布，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。根据此前的爆料和消息，值得注意的是，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，采用了台积电4nm工艺，

　　新酷产品第一时间免费试玩，快来新浪众测，最有趣、本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。此次发布的天玑8400处理器，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，